離子處理機在半導體封裝行業應用前景（三）
時間:2019-12-25 11:46
上海昭沅儀器設備有限公司代理美國PlasmaEtch公司生產的
等離子體表面處理機。專門針對于大學/科研機構、工廠研發的實驗室型和工廠批量處理裝置，具有移動方便、多種配置功能、超高性能及穩定性、操作方便的特點。
1、用于清洗Wafer，去除表面光刻膠。具有高度的均勻性，穩定的刻蝕速率。
等離子處理機在半導體封裝行業應用前景（三）
2、用于清洗手機外殼：手機的種類繁多，外觀更是多彩多樣，其顏色鮮艷，醒目，但手機在使用一段時間后，其外殼容易掉漆，甚至也變得模糊不清，嚴重影響手機的外觀形象。知名手機品牌廠家為了尋找解決這些問題的方法，曾使用化學藥劑對手機塑料外殼進行處理，其印刷粘接的效果有所改善，但這是降低手機外殼的硬度為代價，為了尋求更好的解決方案，等離子技術脫穎而出。等離子表面處理技術不僅可以清洗外殼在注塑時留下的油污，更能最大程度的活化塑料外殼表面，增強其印刷、涂覆等粘接效果，使得外殼上涂層與基體之間非常牢固地連接，涂覆效果非常均勻，外觀更加亮麗，并且耐磨性大大增強，長時間使用也不會出現磨漆現象。
等離子處理機在半導體封裝行業應用前景（三）
3、等離子進行攝像頭玻璃、CCD元器件的表面清洗，能有效去除白點、紅點等污染物。并且在鏡座鏡框上進行了應用，活化鏡框材料，大大提高點膠后的附著力，運用等離子設備對手機殼進行活化處理，用于烤漆前的表面活化及消除靜電，可以提高烤漆良率。還應用于烤漆后手機殼的印刷前處理，提高印刷質量。
等離子處理機在半導體封裝行業應用前景（三）
本文關鍵詞：等離子體表面處理機
